台积电一骑绝尘，正规划未来2nm生产基地

　　今天，据报道称，台积电高级副总裁Kevin Zhang在预先录制的视频中暗示，新的台湾研发中心将有一条先收支产线，拥有8千名工程师，该设施将专注于研究2nm芯片等产物，公司正在为新研发中心旁边的新2nm芯片晶圆厂收购地皮。

　　对此，台积电公关部对经济调查网记者称，台积公司于新竹宝山筹划将来 2nm出产基地，今朝正在举办地皮取得措施，并非收购地皮而是将承租科学园区地皮。

　　而在台积电举行第26届技能研讨会，具体先容了7nm、5nm、4nm及3nm制程节点的希望，其3nm节点将在2021年开启风险试产阶段，并在2022年下半年实现大批量出产。

　　芯片行业有三种模式：一是设计厂商模式(Fabless)，如华为海思、高通、ARM、AMD等;二是IDM(Integrated Device Manufacture)模式，一家公司包揽了从设计、制造到销售的全部流程，如英特尔、三星;三是代工模式(Foundry)，融易资讯网（www.ironge.com.cn），如台积电。

　　而以代工模式见长的台积电已经打乱了芯片行业名堂，逾越英特尔、三星。此前英特尔未能跟上最新制造工艺也引起了不小的风浪，包罗开除总工程师、架构重组等。

　　曾任中信证券高级副总裁兼互联网首席阐明师的深度科技研究院院长张孝容曾对记者说，“ 在台积电没有崛起的时候，行业都认为IDM是主流。今后各人都是芯片设计公司，芯片制造业的崛起势不行挡。”一位科技行业阐明师说，将来代工场和设计厂商将取代IDM。

　　而对付台积电公布2nm制程，对比之下英特尔7nm打算在2022年可能2023年头推出。张孝容称，台积电已经一骑绝尘了，暂无对手。但愿其能把先进的2/3nm技能尽快的落地，这样中国可以利用7nm光刻机。